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SMT贴片插件加工 深圳SMT贴片加工、宝安35区SMT加工

公司名称: 陈达桂(个人商户)
联系人: 陈达桂 先生 (经理)
地址: 深圳市布吉镇丹竹头宝丹路彩凤工业区A栋4楼
邮编: 1
电话: 86-0755-89708637
手机: 13760158327
传真: 86-0755-89708637
价格: 0.00
品牌:

详细信息:

加工种类 SMT贴片插件加工 加工方式 任何方式
加工设备 贴片机 加工设备数量 5
生产线数量 5 日加工能力 200万点
质量认证标准 ISO9001 无铅制造工艺 提供
深圳市沃德科电子科技有限公司是一家新兴的电子加工企业。坐落在中国南方珠江三角洲东岸,隶属中华人民共和国广东省,是中国第一个经济特区——深圳。深圳市经国务院批准于1980年8月26日正式设立。全市土地总面积为1953平方公里,其中,经济特区面积为395.81平方公里。经过29年的建设和发展,深圳由一个昔日的边陲小镇发展成为具有一定国际影响力的新兴现代化城市,创造了举世瞩目的“深圳速度”。中国社会科学院发布的《2009年中国城市竞争力蓝皮书:中国城市竞争力报告》对全国294个地级以上城市综合竞争力2008年度排名显示,深圳位列第二。公司成立于2010年4月,目前拥有SMT车间和DIP车间各一个,SMT车间现有三洋高速机、JUKI中速机、三星多功能机、全自动刮锡台、全电脑控制八温区回流炉和四温区回流炉等设备;DIP车间现有先进高标准的插件和后焊流水线、豪华喷雾双波峰焊、元件成形加工机及其他专用设备。公司成立以来一直秉承品质、服务、效率为宗旨的经营理念。以制造高品质的产品为起点,满足客户需求,为客户创造价值,追求商业信誉和长期合作。经过我们的不懈努力,公司已形成了一整套成熟的生产工艺、精湛的生产技术、严格的生产过程控制和品质控制体系,在质量和服务各个面都得到了所有客户的一致好评。公司将始终如一地“想客户所想、急客户所急”,追求更优良的品质、更优良的价格、更准时的交期和更满意的服务。热诚欢迎您的光临与合作!SMT生产工艺流程SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。 2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。 7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。 8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。一、单面组装:来料检测=>丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修二、双面组装:A:来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干=>回流焊接(最好仅对B面=>清洗=>检测=>返修)此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B:来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=> PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。三、单面混装工艺:来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修四、双面混装工艺:A:来料检测=> PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=> PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况 B:来料检测=> PCB的A面插件(引脚打弯)=>翻板=> PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况 C:来料检测=> PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>插件,引脚打弯=>翻板=> PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装,B面贴装。 D:来料检测=> PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=> A面回流焊接=>插件=> B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊E:来料检测=> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>翻板=> PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=回流焊接1(可采用局部焊接)=>插件=>波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=>清洗=>检测=>返修A面贴装、B面混装。五、双面组装工艺 A:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(最好仅对B面,清洗,检测,返修)此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。


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